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2025年10月16日，富士经济发布了名为《2026年循环塑料和材料市场新展望》的市场调研报告。
与2023年相比，由于汽车和工业领域功率模块的小型化和效率提升，以及通信基站和人工智能数据中心/服务器中半导体芯片数量的增加，当前市场对半导体封装散热材料中高导热系数产品的需求日益增长。因此，日本制造商尤其在开发和销售高附加值、高导热系数产品方面取得了进展。
基于以上背景，本调查报告题为“ 2025版：高导热散热树脂复合材料的应用开发及未来展望”，旨在按产品、应用和导热系数对自2023年调查以来备受关注的高导热产品市场进行整理和分析，并提供有助于了解相关公司状况的数据。
售价：16,500元人民币（含增值税），报告目录链接：
http://www.zlfuji-keizai.com/Client/MainBussinessDetail.aspx?type=1&id=313&cfid=156
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