業界分析レポート
Industry Analysis Report
2025年版 次世代パワーデバイス関連市場の現状と将来展望
目次
I.市場総括分析編
1.パワーデバイス関連市場の現状と将来俯瞰図 3
2.次世代パワーデバイス/ウェーハの普及ロードマップ
1）SiCパワーデバイス 6
2）GaNパワーデバイス（GaN on Si） 6
3）GaNパワーデバイス（GaN on GaN）、酸化ガリウムパワーデバイス/ダイヤモンドパワーデバイス 7
3.パワーデバイス市場トレンド/メーカー動向
1）パワーデバイス市場動向 8
2）デバイス種類別市場動向 10
3）中国市場の最新動向/方向性 18
4.エリア別パワーデバイス市場規模推移/予測 19
5.パワーデバイス構成部材市場トレンド
1）全体市場 20
2）ウェーハ市場 21
3）前工程材料市場 22
4）接合材市場 23
5）ボンディングワイヤ市場 24
6）封止材料市場 25
7）絶縁/放熱基板市場 26
8）TIM材市場 27
6.パワーデバイス製造装置市場トレンド
1）全体市場 28
2）パワーデバイス製造装置における技術課題/今後の方向性 29
3）次世代パワーデバイス製造における注目製造装置/技術 29
7.パワーエレクトロニクス機器市場とパワーデバイス搭載動向
1）民生機器分野 30
2）情報通信機器分野 31
3）自動車/電装分野 31
4）電鉄車両分野 32
5）エネルギー分野 33
6）産業分野 34
8.設備投資/アライアンス動向
1）主要パワーデバイス関連メーカーの設備投資動向 35
2）2024年アライアンス動向 37
9.パワーデバイス関連受託サービスの動向
1）国内受託サービス展開企業一覧 38
2）企業別受託サービス動向 39
3）国内ファウンドリ事業動向 40
4）海外ファウンドリ事業動向 40
II.パワーデバイス編
1.整流ダイオード 43
2.SBD（ショットキー/バリア/ダイオード） 47
3.FRD（ファスト/リカバリー/ダイオード） 51
4.SiC-SBD 55
5.バイポーラパワートランジスタ 59
6.低耐圧パワーMOSFET 63
7.高耐圧パワーMOSFET 67
8.IGBTディスクリート 71
9.SiC-FET 75
10.GaNパワーデバイス 79
11.サイリスタ/トライアック 83
12.IGBTモジュール 87
13.インテリジェントパワーモジュール 91
14.ダイオード/サイリスタモジュール 95
15.SiCパワーモジュール 99
16.酸化ガリウムパワーデバイス 103
17.ダイヤモンドパワーデバイス 106
III.パワーデバイス構成部材編
18.シリコンウェーハ 111
19.SiCウェーハ 114
20.GaNウェーハ 118
21.酸化ガリウムウェーハ 121
22.ダイヤモンドウェーハ 124
23.半導体レジスト 126
24.バッファーコート膜 129
25.CMPパッド 132
26.CMPスラリー 135
27.ダイボンディングペースト 138
28.はんだ 141
29.シンタリング接合材 145
30.ボンディングワイヤ 156
31.封止材料 163
32.窒化アルミニウム回路基板 174
33.アルミナ系回路基板 178
34.窒化ケイ素回路基板/白板 185
35.金属放熱基板 192
36.放熱シート 196
37.放熱グリース 199
IV.パワーデバイス製造装置編
38.エピ膜成長装置 205
39.グラインダ 212
40.CMP装置 217
41.プラズマCVD 220
42.コータ/デベロッパ 225
43.露光装置 228
44.イオン注入装置 233
45.熱処理装置 240
46.レーザーアニール装置 245
47.ドライエッチング装置 250
48.スパッタリング装置 255
49.洗浄装置 262
50.ダイシング装置 265
51.ダイボンダ 270
52.焼結装置 273
53.ワイヤボンダ 276
54.モールディング装置 279
55.ウェーハ外観検査装置 282
56.チップ外観検査装置 291
57.電気テスタ装置 294
报告语言：日语
售价 ：12,800 元人民币（含増値税）
出版日期 ：2025年3月4日
页数 ：296
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