業界分析レポート
Industry Analysis Report
2025年 半導体材料市場の現状と将来展望
目次
[I]総括編
1.半導体材料の市場動向 3
2.半導体製品市場の動向 8
3.主要半導体搭載製品の動向 14
4.世界の半導体サプライチェーンの動向 16
5.各国の政策?支援動向 21
6.主要デバイスメーカーの動向 23
7.300mmウエハファブの動向 31
[II]市場編
A.デバイス市場
1.SoC（モバイル） 39
2.AIアクセラレータ 44
3.NANDフラッシュメモリ 48
4.DRAM 53
B.前工程材料市場
1.シリコンウエハ 63
2.フォトマスク 71
3.ペリクル 77
4.フォトレジスト 82
5.高純度洗浄液 93
6.CMPスラリー 107
7.CMPパッド 115
8.CMP後洗浄液 121
9.イソプロピルアルコール 127
10.アンモニアガス 132
11.シランガス 137
12.Low-k材料 148
13.High-k材料 153
14.六フッ化タングステン 159
15.モリブデン系プリカーサ 164
16.メタルプリカーサ 167
17.PFCエッチングガス 172
18.HFCエッチングガス 179
19.硫化カルボニル 186
20.塩素系ガス 190
21.臭化水素 201
22.三フッ化窒素 205
23.フッ素混合ガス 210
24.ターゲット材 214
25.Cuめっき液 225
26.バッファーコート膜?再配線形成材料 230
C.後工程材料市場
1.バックグラインドテープ 241
2.ダイシングテープ 246
3.ダイアタッチフィルム 252
4.ダイボンドペースト 257
5.ボンディングワイヤ 261
6.パッケージ基板用銅張積層板材料 269
7.層間絶縁材料 274
8.封止材 279
报告语言：日语
售价 ： 12,800 元人民币（含増値税）
出版日期 ： 2025年8月18日
页数 ： 285
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